Компания TSMC сообщила об открытии Advanced Backend Fab 6 — своей первой комплексной фабрики, на которой будет применяться весь спектр автоматизированных процессов для производства передовых технологий упаковки и тестирования чипов с использованием технологий 3D-корпусировки 3DFabric. Источник изображений: TSMC TSMC 3DFabric представляет собой технологию 3D-штабелирования и упаковки микросхем, состоящую как из frontend-составляющей, так и из backend-технологий, […]
Архивы за день Июнь 8th, 2024
Опубликовано в рубрике 
Enermax представила корпус Cable Master 20 с поддержкой материнских плат с разъёмами на обороте
Июнь 8th, 2024 
raven000 Компания Enermax показала на выставке Computex 2023 компьютерный корпус Cable Master 20. Его особенностью является поддержка материнских плат не только со стандартным расположением разъёмов питания, но и плат, у которых разъёмы располагаются с обратной стороны. Расположение разъёмов питания с обратной стороны материнской платы позволяет высвободить дополнительное пространство внутри корпуса, а также делает внешний вид компьютерной […]
